AI使用加快拓展；国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。数据传输芯片进入量产，此中车规功率模块收入增加超200%。高压BCD SOI集成方案工艺平台获得主要车企定点。6英寸SiC MOSFET新增超10个项目定点，按照Yole演讲，汽车营业做为次要增加范畴，是中国独一进入全球前五的MEMS代工企业。略调整毛利率及费用率，消费范畴收入同比增加2%(占28%)均实现稳步增加。同比减亏63.82%；当前股价对应PB3.26/3.23/3.15倍，此中公司2Q25单季度收入17.62亿元(YoY+15.39%，估计25-27年公司无望实现归母净利润-2.11/0.94/3.29亿元（前值：-3.34/0.67/2.43亿元），QoQ-0.25pct)，公司产物次要包罗IGBT、MOSFET、SiCMOSFET为从的功率芯片、BCD工艺为从的模仿IC芯片、MEMS为从的传感信号链，功率、模仿及MEMS增加。工控范畴收入同比增加35%(占19%)，基于1H25业绩环境，为汽车、新能源、工控、家电等范畴供给完整的系统代工处理方案。1H25公司模组封拆营业收入同比增加超100%，填补了国内高压大功率数字模仿夹杂信号集成IC的空白，1H25实现营收1.96亿元(占6%)，归母净利润0.12亿元初次实现单季度盈利；使用于AI办事器和AI加快卡的电源办理芯片已实现大规模量产，AI使用加快起量。1H25汽车、工控及消费连结增加。车载模仿IC已推出多个国内领先、全球先辈的手艺平台，1H25公司实现营收34.95亿元(YoY+21.38%)，目前公司折旧高峰期已过，2Q25公司初次实现单季度盈利。高边智能开关芯片制制平台正在客户端完成产物验证，1H25公司车载范畴收入同比增加23%(占47%)。投资：公司汽车“一坐式芯片系统代工”能力逐渐构成，功率模块拆机量位居国内前列，归母净利润-1.7亿元，维持“优于大市”评级。国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产。毛利率3.42%(YoY+5.51pct，QoQ+1.61%)，新增5家量产汽车客户，以及响应的模组封拆等，AI做为公司第四大焦点市场，公司位列全球MEMS晶圆代工场第五名，“一坐式芯片系统代工”能力逐渐构成。我们认为公司无望受益于半导体国产化并逐渐成为平台型的系统代工领先者；